使用紫外線(xiàn)固化設(shè)備后的注意事項(xiàng)
時(shí)間:2020-11-09 14:18來(lái)源:未知點(diǎn)擊: 次
目前,,LED的包裝方法有:支架排包裝,貼片包裝,,模塊包裝等。這些包裝方法是常用的,。 支架是用于生產(chǎn)單個(gè)LED器件的第一個(gè)支架,。 這是我們常用的鉛型發(fā)光二極管(包括
水虎魚(yú)包)。 它適用于儀表燈,,城市照明項(xiàng)目,,廣告屏,指示器以及我們更常見(jiàn)的產(chǎn)品和區(qū)域應(yīng)用,。 貼片(SMD)是無(wú)鉛封裝,,又小又薄,紫外線(xiàn)固化設(shè)備非常適合手機(jī)鍵盤(pán)顯示屏照明,,電視背光照明或指令電子產(chǎn)品,,貼片包裝等,近年來(lái)發(fā)展大尺寸和大功率 補(bǔ)丁包中的三個(gè)或四個(gè)LED芯片可用于組裝照明產(chǎn)品,。 模塊封裝也是多芯片封裝,。 在
氧化鋁或鋁氮基板上,有小尺寸,,高封裝密度的封裝數(shù)十個(gè)或數(shù)百個(gè)LED芯片,。 內(nèi)部電路是混合型,并且該系列中有多個(gè)芯片,。 有幾條平行的道路,。 這種包裝的主要目的是擴(kuò)大電力并用作照明產(chǎn)品,。 由于包裝的高密度,,應(yīng)用產(chǎn)生的熱量,熱量是解決應(yīng)用的主要問(wèn)題,。 使用上述封裝方法生產(chǎn)照明燈具具有一個(gè)共同的特點(diǎn):熱阻電路的數(shù)量更難于生產(chǎn)高質(zhì)量的照明燈具,,并且模塊本身連接到散熱器的加工需求相對(duì)較高。 目前,,所有包裝方法均為黃色,。 將磷(摻雜的
釹釔鋁石榴石)和環(huán)氧樹(shù)脂按照不同的比例均勻混合,直接制成
藍(lán)色LED芯片,,然后加熱并固化,。 這種常規(guī)做法具有節(jié)省材料的優(yōu)點(diǎn),但是缺點(diǎn)不利于加熱,并且磷光會(huì)老化,。 由于環(huán)氧樹(shù)脂和熒光粉不是很好的導(dǎo)熱材料,,因此紫外線(xiàn)固化設(shè)備和整個(gè)芯片都會(huì)影響熱量。 用這種方法制造LED照明設(shè)備顯然不是最佳解決方案,。
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