使用UV固化設備后的注意事項

目前,，LED的包裝方法有：支架排包裝,，貼片包裝,，模塊包裝等。這些包裝方法是常用的,。
支架是用于生產(chǎn)單個LED器件的第一個支架,。 這是我們常用的鉛型發(fā)光二極管（包括水虎魚包），適用于儀表燈,，城市照明工程，廣告屏和指示器以及我們更常見的產(chǎn)品和區(qū)域應用,。
  SMD（SMD）是無鉛封裝,，體積小，薄,，UV固化設備非常適合于手機鍵盤顯示屏照明,，電視背光照明或指令電子產(chǎn)品，貼片包裝等近年來的大包裝 尺寸和大功率發(fā)展的方向,，貼片封裝中的三個或四個LED芯片可用于組裝照明產(chǎn)品,。 模塊封裝也是多芯片封裝。 在氧化鋁或鋁氮基板上,，有小尺寸,，高封裝密度的封裝數(shù)十或數(shù)百個LED芯片。 內部電路是混合型,，并且該系列中有多個芯片,。 有幾條平行的道路。 這種包裝的主要目的是擴大電力并用作照明產(chǎn)品,。UVled固化
由于包裝的高密度,，應用產(chǎn)生的熱量以及熱量是解決應用的主要問題。 使用上述封裝方法生產(chǎn)照明燈具具有一個共同的特點：熱阻電路的數(shù)量更難于生產(chǎn)高質量的照明燈具,，并且模塊本身連接到散熱器的加工需求相對較高,。 目前，所有包裝方法均為黃色,。 將磷（摻雜釹釔鋁石榴石）和環(huán)氧樹脂按不同比例均勻混合,，直接制成藍色LED芯片，然后加熱固化,。 這種常規(guī)做法具有節(jié)省材料的優(yōu)點,，但是缺點不利于加熱，并且磷光會老化,。 由于環(huán)氧樹脂和熒光粉不是很好的導熱材料,，因此UV固化設備和整個芯片都會影響熱量。 用這種方法制造LED照明設備顯然不是最佳解決方案,。

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